Zahlen und Fakten

SMT-Bestückung

Bestückungsleistung:
Optimum über 430.000 BT/Std (CPH), IPC 9850 über 350.000 BT/Std (CPH)

Bauteilspektrum:
0,4 x 0,2 mm (01005) -> 74 x 74 oder 50 x 150 mm

Fine-Pitch-Bestückung:
0,3 mm

Leiterplattengröße:
40 x 50 mm bis 508 x 610 mm

Lötverfahren:
Konvektionslöten, IR Strahlungslöten

THT-Bestückung

Bestückungsleistung (axial u. radial) 19.000 BT/Std (CPH)
Leiterplattengröße bis 350 x 440 mm
Manuelle Bestückung/Wellenlötung
Selektivlöten

Sämtliche automatische Lötvorgänge erfolgen unter Stickstoff-Atmosphäre (Schutzgas)

Testverfahren

Automatisch-optische Inspektion (AOI), In-Circuit-Test, Kombinationstest, Röntgen, Röntgenfluoreszenz, Funktions-Test, Klima-Test, Burn-In-Test, Kundenspezifische Tests, Hochspannungstest, Flying-Probe (Spea), Boundary Scan

Zertifizierung

DIN EN ISO 9001:2008, ATEX-Anerkennung nach DIN EN 80079-34