Die Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA), oder auch Röntgenfluoreszenzspektroskopie (RFS), ist eine der am häufigsten verwendeten Methoden zur Materialanalyse. Mit ihr ist es möglich, eine qualitative und quantitative Bestimmung der elementaren Zusammensetzung einer homogenen Probe zu ermitteln. Dabei wird der jeweilige Prüfling (Probe) nicht zerstört.
Bei dem Verfahren werden durch den Beschuss des Prüfmaterialkerns mit Röntgenstrahlen dem Kern nahe Elektronen von den inneren Schalen des Atoms geradezu herausgeschlagen. Dadurch können Elektronen aus höheren Energie-Niveaus (äußere Schalen) zurückfallen. Durch die nun freiwerdende, spezifische Energie kann auf das Element und die Konzentration in der Probe geschlossen werden. Diese Methode erlaubt eine Konzentrationsbestimmung unterschiedlichster Materialien bei einer Auflösung von etwa einem Mikrogramm pro Gramm (ppm). Hierdurch können wir Verunreinigungen, wie beispielsweise Blei im Lot oder an IC-Pins sowie qualitative Zusammensetzungen von Materialien ermitteln. Untersuchungen auf ROHS-Konformität führen wir auf Wunsch ebenfalls durch.
Mit Hilfe der Röntgen-Technologie können Bauteile, Leiterplatte und Baugruppen zerstörungsfrei untersucht werden. Bei Leiterplatten können wir so den inneren Lagenversatz und teilweise auch den Lagenaufbau kontrollieren. Bei bestückten Baugruppen kann die Lötqualität auch unter Bottom-Terminated-Components (BTC), beispielsweise BGA, QFN, CSP, festgestellt werden. Des Weiteren wird das Verfahren zur Qualitätssicherung und Fehleranalyse bei Baugruppen benutzt. Bei Bauteilen können z.B. Leadframe, Bonddrähte und Die-Positionen (Halbleiterplättchen mit darauf aufgebrachtem integriertem Schaltkreis) im Bauteil analysiert werden. Somit können wir auch feststellen, ob sich überhaupt ein Die im Bauteil befindet (gefälschte ICs).