SMT-Bestückung
Bestückungsleistung:
Optimum über 430.000 BT/Std (CPH), IPC 9850 über 350.000 BT/Std (CPH)
Bauteilspektrum:
0,4 x 0,2 mm (01005) -> 74 x 74 oder 50 x 150 mm
Fine-Pitch-Bestückung:
0,3 mm
Leiterplattengröße:
40 x 50 mm bis 508 x 610 mm
Lötverfahren:
Konvektionslöten, IR Strahlungslöten
THT-Bestückung
Bestückungsleistung (axial u. radial) 19.000 BT/Std (CPH)
Leiterplattengröße bis 350 x 440 mm
Manuelle Bestückung/Wellenlötung
Selektivlöten
Sämtliche automatische Lötvorgänge erfolgen unter Stickstoff-Atmosphäre (Schutzgas)
Testverfahren
Automatisch-optische Inspektion (AOI) in 3D, In-Circuit-Test, Kombinationstest, Röntgen, Röntgenfluoreszenz, Funktions-Test, Klima-Test, Burn-In-Test, Kundenspezifische Tests, Hochspannungstest, Flying-Probe (Spea), Boundary Scan
Zertifizierung
DIN EN ISO 9001:2015, ATEX-Anerkennung nach DIN EN 80079-34