Reflow-Konvektions-Löten

Beim Reflow-Konvektions-Löten (Reflow Soldering) wird ein Lot bis zu seiner Schmelztemperatur aufgeschmolzen. Nach Absinken der Temperatur erstarrt das Lot wieder und sorgt für den gewünschten Halt. Coronex setzt Reflow-Konvektions-Öfen der Firma Rehm und die Vision XP-Serie ein.

Bei diesen Öfen erfolgt der Lötprozess durch Konvektion, also durch das Mitführen von Wärme über strömende Gase. Als strömendes Gas wird Stickstoff eingesetzt. Dieses schützt den Schmelzvorgang vor unkontrollierten Brennvorgängen und ist ein optimaler Wärmeüberträger. Das Gas ermöglicht eine gleichmäßige Wärmeverteilung und damit Durchhitzung der zu bestückenden Leiterplatte. Die Öfen sind in der Lage, verschiedenste Temperaturprofile abzubilden und damit entsprechend den Anforderungen der unterschiedlichen Leiterplatten zuverlässige und reproduzierbare Lötergebnisse zu erzielen.