Flying-Probe

Bei einem Flying-Probe handelt es sich um ein elektrisches Testverfahren, bei dem gleichzeitig eine Prüfung der Komponenten auf einer bestückten Leiterplatte erfolgt. Diese kann aber auch mit funktionalen Tests kombiniert werden. Hierbei werden sogenannte Probes (Nadeln) programmgesteuert mit den Prüfpunkten auf der Leiterplatte verbunden. Bei diesem Testverfahren ist es möglich, auch sehr kleine Bauteile (Fine-Pitch-Komponenten) zu kontaktieren und zu prüfen.