Die Surface Mounted Technology (SMT) ist eine maschinelle Oberflächenmontage verschiedenster Komponenten auf gedruckte Schaltungen von Platinen und Leiterplatten. Dabei besitzen alle SMD-Komponenten lötfähige Anschlussflächen, die direkt auf die Leiterplatte aufgetragen werden. Im Gegensatz dazu steht die THT-Bestückung (interne Verlinkung).
Der Ablauf: Zuerst wird die Lötpaste durch eine zugehörige Schablone auf die Leiterplatte aufgetragen. Dazu setzen wir Dek-, bzw. Ekra-Drucker ein.
Danach werden die teilweise extrem kleinen SMD-Bauteile mit Hochleistungsbestückern der Firma Juki auf die zu bestückende Leiterplattenseite gesetzt. Hierzu stehen 2 Juki FX-3 Super High-Speed-Mounter mit einer Bestückungsleistung von bis zu 66.000 Bauteilen pro Stunde zur Verfügung.
Größere Komponenten, Stecker und Sonderbauformen setzen wir mit einem Juki KE-3020 Flex Placer. Für den anschließenden Lötprozess nutzen wir Reflow-(interner Link) Lötöfen aus dem Hause Rehm der Serie Vision XP.